一、技术突破：纯视觉 + 大模型的 '端到端' 革命特斯拉于 2025 年 4 月 15 日正式发布 通用型全自动驾驶（FSD）解决方案，这一方案彻底摒弃高精地图依赖，仅通过 8 个摄像头与自研 AI 芯片协同...

2024 年 3 月，美国芯片初创公司 Cerebras Systems 正式发布第三代晶圆级 AI 加速芯片WSE-3（Wafer Scale Engine 3）。作为目前全球规模最大、性能最强的 AI 芯片，WSE-3 以 4 万亿晶体管、125 ...

2025 年 3 月 31 日，雷神科技在乌镇召开主题为 “超绝一代，颠覆战局” 的 AI 新品发布会，正式推出AI 游戏本 ZERO 18 Pro与AI 智能眼镜两大核心产品，并同步发布猎刃 S 游戏本，构建 “AIPC +...

2025 年 3 月 26 日，宝马集团与阿里巴巴集团联合宣布在中国深化战略合作，推动 AI 大语言模型 “上车”。相关信息如下： 合作内容：基于全球先进的通义大模型，以斑马元神 AI 为基础，全新 BM...

4 月 29 日，普华永道发布《循变演进，价值新生》（Value in Motion）报告显示，人工智能（AI）有可能在未来十年内推动全球经济规模增长 15%。这将使全球经济的年增长率额外增加一个百分点，对...

在 2025 中关村论坛年会的 “未来人工智能先锋论坛” 上，创新工场董事长兼零一万物 CEO 李开复发表主题演讲，提出 2025 年将成为 AI 应用大规模落地的元年。他指出，随着大模型推理成本以每年 ...

中国半导体行业协会 4 月 11 日发布的芯片原产地认定新规正式落地，明确以 “流片地” 作为集成电路产品的原产地判定标准。这一政策调整直接冲击美国半导体企业在华市场份额，英特尔、德州仪器...

一、技术突破：从语音指令到自然对话的跨越美国 Figure 公司 3 月 13 日发布的人形机器人 Figure 01，通过深度集成 OpenAI 的视觉语言模型（VLM），首次实现了端到端神经网络控制下的实时自然对...

一、合作背景与战略意图全球云计算与人工智能领域迎来历史性合作。微软与亚马逊宣布联合推出全球 AI 云服务平台，整合 Azure 与 AWS 核心资源，旨在为企业提供端到端 AI 解决方案，加速行业数字...

2024 年 3 月，人工智能公司 Anthropic 正式发布 Claude 3 系列模型，其中 Claude 3 Haiku 作为 “中杯” 型号，以其卓越的性价比和性能表现引发行业关注。该模型在保持低成本和高速度的同时，...