小鹏汽车发布 720 亿参数自动驾驶基模 推动 L3/L4 级技术落地
一、核心突破：多模态大模型重构自动驾驶技术路径小鹏汽车于 2025 年 4 月 14 日在香港 AI 技术分享会上宣布，正式启动 720 亿参数的 '世界基座模型' 研发。这一超大规模自动驾驶模型以大语言模...
谷歌前 CEO 施密特警示：美国科研政策致创新竞争力受损
近日，谷歌前首席执行官埃里克・施密特（Eric Schmidt）发出严厉警告，称特朗普政府一系列不当举措，正严重削弱美国在科技创新领域的竞争力，使其在与中国的科技竞赛中处于不利地位。 一、施...
青岛地铁发布城轨行业首个 AI 大模型，运营效率提升超 40%，年省 10 亿成本
4 月 25 日，在智慧城轨 2025 青岛现场会上，我国城市轨道交通行业首个人工智能大模型 ——青铁大模型 1.0正式发布。该模型由中国城市轨道交通协会牵头、青岛地铁集团研发，通过 “1 个大模型 +...
韩媒：中美 AI 技术差距，仅一年时间就从 9.3% 降至 1.7%
5 月 2 日，韩国媒体《Etoday》发表文章称，以惊人速度增长的中国人工智能（AI）技术已经追赶到了美国的眼皮底下，技术差距从一年前的 9.3% 缩小至 1.7%。 自 2016 年起每年分析并发布 AI 技术...
AI 地理识别技术突破：从 “上帝视角” 到厘米级精度，图像分析革命开启新维度
在最新发布的《自然》子刊论文中，国际科研团队宣布其开发的视觉语言模型（VLM）已实现全球地理定位误差低于 3 公里的突破，这一精度远超人类专家平均 15 公里的定位能力。OpenAI CEO Sam Altma...
Cerebras 发布全球最大 AI 芯片 WSE-3
2024 年 3 月，美国芯片初创公司 Cerebras Systems 正式发布第三代晶圆级 AI 加速芯片WSE-3（Wafer Scale Engine 3）。作为目前全球规模最大、性能最强的 AI 芯片，WSE-3 以 4 万亿晶体管、125 ...
中康科技发布 “医疗健康全场景智能体”
2025 年 3 月 15 日，在第十届健康商品交易大会（西鼎会）上，香港联交所上市企业中康控股（02361.HK）旗下核心平台中康科技正式发布 “医疗健康全场景智能体”。这一以 AI 技术为核心的创新解...
美国科技企业高管与多国政府联合施压：敦促放宽 AI 芯片出口限制
2025 年 3 月 25 日，美国科技巨头英伟达、甲骨文及多国政府代表向特朗普政府提交联合声明，要求重新评估并放宽拜登政府遗留的 AI 芯片出口管制政策。这场由企业与国际社会共同发起的游说行动，...
市场监管总局将发布AI国家标准
一、政策背景与总体部署国家市场监管总局近期明确将加快推进人工智能领域国家标准研制，旨在通过标准化手段引领行业规范发展，支撑 AI 技术与实体经济深度融合。2024 年底，四部门联合印发《国...
OpenAI推迟GPT-5发布，推出过渡模型o3/o4-mini
2025 年 4 月 5 日，OpenAI 首席执行官山姆・奥特曼（Sam Altman）在社交媒体 X 上宣布，GPT - 5 将在几个月内发布，而此前的 o3 和 o4 - mini 模型将在几周内推出。此次调整的原因主要有以下几...
