4 月 11 日，联发科在深圳举办的 2025 天玑开发者大会（MDDC 2025）上正式发布旗舰 5G 智能体 AI 移动芯片天玑 9400+。作为全球首款支持生成式 AI 与智能体化 AI 的旗舰级移动平台，该芯片通过...

2025 年 3 月，联发科在德国 Embedded World 嵌入式展会上发布新一代边缘 AI 物联网芯片 Genio 720 与 Genio 520，以 10 TOPS 算力与 6nm 制程工艺，为智能家居、智慧零售等场景提供高效能边缘...