2025 年 3 月，联发科在德国 Embedded World 嵌入式展会上发布新一代边缘 AI 物联网芯片 Genio 720 与 Genio 520，以 10 TOPS 算力与 6nm 制程工艺，为智能家居、智慧零售等场景提供高效能边缘...