联发科发布天玑 9400 + 旗舰芯片:全大核架构重构端侧 AI 体验

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4 月 11 日,联发科在深圳举办的 2025 天玑开发者大会(MDDC 2025)上正式发布旗舰 5G 智能体 AI 移动芯片天玑 9400+。作为全球首款支持生成式 AI 与智能体化 AI 的旗舰级移动平台,该芯片通过第二代全大核架构革新、端侧 AI 性能跃升及生态协同创新,为智能手机、物联网设备等终端带来突破性体验。

一、架构革新:全大核设计重塑性能边界

天玑 9400 + 采用突破性的第二代全大核 CPU 架构,8 核组合包含 1 颗主频高达 3.73GHz 的 Arm Cortex-X925 超大核、3 颗 Cortex-X4 超大核及 4 颗 Cortex-A720 大核。这种全大核设计带来三大核心优势:

 

  1. 计算能效比突破:相较上一代,单核性能提升 35%,多核性能提升 28%,应用冷启动速度提升 35%,而功耗控制在同等水平。
  2. 任务并行处理:通过 12MB 三级缓存和 50% 容量提升的二级缓存,芯片可同时处理多任务请求,如边视频通话边运行 3D 游戏,响应延迟低于 100 毫秒。
  3. AI 专用加速:集成第八代 AI 处理器 NPU 890,端侧率先支持 DeepSeek-R1 推理模型四大关键技术,配合增强型推理解码技术(SpD+),智能体 AI 任务推理速度提升 20%。

二、端侧 AI:从工具到智能体的范式转变

天玑 9400 + 通过三大技术路径实现 AI 体验跃迁:

 

  1. 生成式 AI 能力:支持主流大语言模型(LLM)的端侧部署,如通义千问 40 亿参数模型可在离线状态下流畅运行,连续推理功耗增量不足 3W。Stable Diffusion 图像生成速度提升至 2 倍,端侧多模态 AI 运算能力达 50 Tokens / 秒。
  2. 智能体化引擎:内置天玑 AI 智能体化引擎(Dimensity Agentic AI Engine),可将传统 AI 应用升级为具备情境感知、自主决策能力的智能体。例如,在游戏场景中,AI 可实时分析玩家行为并动态调整难度。
  3. 开发工具赋能:发布天玑开发工具集(Dimensity Development Studio),包含 Neuron Studio(AI 应用开发全流程分析)和 Dimensity Profiler(系统性能深度优化),配合天玑 AI 开发套件 2.0,端侧 LoRA 训练速度提升超 50 倍,模型库适配数量增加 3.3 倍。

三、生态协同:产业伙伴共筑 AI 新生态

联发科联合阿里云、传音、面壁智能、OPPO、荣耀等 12 家企业启动 “天玑智能体化体验领航计划”,推动 AI 技术落地:

 

  • 与阿里云通义千问:实现大模型端侧部署,在天玑 9300 平台上已验证离线多轮对话能力,未来将探索智能体解决方案。
  • 与传音控股:在 TECNO PHANTOM V Fold2 手机中集成通义千问,用户可一键调用端侧大模型,实现文档摘要、通话记录等本地化 AI 功能。
  • 与游戏厂商:天玑星速引擎升级,与《王者荣耀》合作实现 18% 功耗优化,与《暗区突围》联合开发 PC 级光追效果,支持骨骼模型拟真渲染。

四、连接与影像:旗舰体验全面升级

天玑 9400 + 在基础能力上同样实现突破:

 

  1. 通信技术:蓝牙连接距离扩展至 10 公里(天玑 9400 的 6.6 倍),新增北斗卫星轨道信息支持,首次定位时间(TTFF)加速 33%。
  2. 图形处理:搭载 12 核 Arm GPU Immortalis-G925,配合天玑 OMM 追光引擎,实现移动端 PC 级光线追踪效果,复杂材质渲染效率提升 40%。
  3. 影像系统:支持全焦段 HDR 视频录制,天玑丝滑变焦技术可实现平滑的 8K 视频变焦,为专业创作者提供电影级拍摄能力。

五、行业影响:端侧 AI 普及的里程碑

天玑 9400 + 的发布标志着移动芯片进入 “智能体化” 新阶段:

 

  • 对消费者:用户可体验到更自然的多模态交互(如语音 + 图像混合输入)、更智能的个性化服务(如 AI 助手自主安排日程)。
  • 对开发者:天玑开发工具集降低 AI 应用开发门槛,开发者可通过一站式平台完成模型部署、性能优化和生态适配。
  • 对产业:联发科每年通过 20 亿台边缘设备推动 AI 普及,此次升级将加速智能体 AI 从概念到商用的转化,预计 2025 年搭载天玑 9400 + 的终端设备将超 1 亿台。

 

正如联发科无线通信事业部副总经理李彦辑所言:“天玑 9400 + 不仅是性能标杆,更是开启端侧 AI 新时代的钥匙。我们希望通过技术创新与生态共建,让 AI 能力真正融入每个人的生活。” 随着天玑 9400 + 的量产,智能手机、物联网设备乃至汽车电子等领域都将迎来新一轮智能化变革。
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