联发科发布 Genio 720/520 AIoT 芯片

2025 年 3 月，联发科在德国 Embedded World 嵌入式展会上发布新一代边缘 AI 物联网芯片 Genio 720 与 Genio 520，以 10 TOPS 算力与 6nm 制程工艺，为智能家居、智慧零售等场景提供高效能边缘计算解决方案。这两款芯片的推出不仅标志着联发科在 AIoT 领域的技术突破，更与英伟达 GTC2025 大会提出的边缘算力升级形成协同效应，共同推动物联网设备向智能化、自主化方向演进。

架构革新：多核异构与能效优化

Genio 720/520 采用 2×A78+6×A55 的八核 CPU 架构，结合 Mali-G57 MC2 GPU 与第八代 NPU，实现高性能与低功耗的平衡。其 NPU 单元针对 Transformer 和 CNN 模型进行硬件加速，支持本地部署 10 亿级参数大语言模型，可在边缘设备完成实时语音交互、图像识别等高阶任务。6nm 制程工艺使芯片能效比提升 30%，配合动态电压频率调整技术，满足无风扇设计与电池供电设备的续航需求。

在存储与连接方面，芯片支持 16GB LPDDR5 内存与 UFS 3.1/eMMC 5.1 存储，可流畅处理 4K/5K 超宽屏或双 2.5K 显示输出。预集成的 Wi-Fi 6/6E 模块支持未来升级至 Wi-Fi 7 与 5G Redcap，确保设备在高速网络环境下的稳定连接。

场景化创新：从工业到家庭的全场景覆盖

联发科通过模块化设计与行业生态整合，推动芯片在多样化场景中的落地。在工业领域，Genio 720/520 支持多摄像头协同工作，可实现产线缺陷检测、AGV 导航等功能，配合低延迟特性，满足工业自动化对实时性的严苛要求。家庭场景中，芯片可驱动智能音箱、扫地机器人等设备，通过本地 AI 模型实现个性化交互，例如根据用户习惯自动调整家居设置。

为应对边缘设备的瞬时功耗波动，芯片引入锂电化备用电源与超级电容组合，确保关键任务连续性。同时，在 PCB 设计中采用 PTFE、HVLP5 等新型材料，降低高频信号传输损耗，提升散热效率，为高密度部署提供可靠支撑。