群晖推出AI数据保险库方案

在人工智能与半导体技术深度融合的浪潮中,数据存储与管理正成为芯片产业竞争力的核心要素。2025 年 3 月,群晖科技(Synology)针对半导体行业推出 AI 数据保险库解决方案,通过全闪存架构、高密度存储与智能管理平台,为芯片设计与制造企业构建起覆盖全业务链的数据基础设施,助力其在 EDA 仿真、生产协同及数据安全等领域实现效能突破。

图片[1]-群晖推出AI数据保险库方案-牛仔AI

一、EDA 设计环节:突破算力与存储的双重瓶颈

在芯片设计阶段,电子设计自动化(EDA)工具产生的海量小文件与高并发访问需求,对存储系统提出严苛挑战。群晖全闪存 FS 系列服务器搭载 Intel 至强处理器与 512GB DDR4 内存,通过 NVMe SSD 与 RDMA 技术,实现 4K 随机写入 IOPS 超 24 万次,较传统架构性能提升 3 倍。其支持的 NFS/iSCSI/SMB 多协议融合,可无缝对接数百计算节点,确保前端编码验证与后端布局布线的高效协同。

针对 AI 模型训练的爆发式需求,FS 系列创新采用动态算力分配技术,可根据任务负载自动调整资源池,在保持 10Gbps 稳定带宽的同时,将延迟控制在 0.5 毫秒以内。这一特性使企业能够快速迭代生成式 AI 设计流程,缩短芯片研发周期达 40%。

二、生产制造协同:构建智能数据中枢

半导体生产环节每天产生的工艺参数、质量记录等结构化数据,需在多厂区、多部门间实现实时共享。群晖 HD6500 高密度存储系统以 4U 机架支持 300 块硬盘,提供 6.6GB/s 连续读写速度与 1.9PB 扩展空间,配合 SAS 多重路径冗余设计,为产线数据搭建 “零延迟” 传输通道。通过 Synology Drive 企业网盘,研发、生产、质检部门可实时同步 BOM 表、工艺文件等关键数据,跨地域协作效率提升 60%。

在数据安全层面,群晖黄金备份架构整合 Active Backup for Business 与快照技术,实现分钟级增量备份与秒级故障恢复。其独创的勒索病毒免疫区功能,可自动识别并隔离恶意代码,确保核心生产数据的完整性。

三、智能管理平台:AI 驱动的数据治理

群晖 AI 数据保险库方案搭载智能监控与权限管理系统,通过机器学习算法实时分析存储资源利用率、I/O 瓶颈及潜在风险。其可视化管理界面可自动生成性能优化建议,帮助企业动态调整存储策略。在权限控制方面,系统支持细粒度角色划分与审计追踪,确保设计文档、工艺参数等敏感数据的分级访问。

针对半导体行业的合规需求,方案内置数据生命周期管理(DLM)模块,可根据法规自动清理冗余数据,同时通过区块链技术实现数据操作全程留痕,满足 GDPR、SOC 2 等国际标准。

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