![图片[1]-中国半导体设备进口规模预计骤降24%-牛仔AI](https://img.suyu.uk/i/2025/04/07/z5uiiz.png)
根据国际半导体产业协会（SEMI）发布的报告，2025 年中国芯片设备市场规模将降至 380 亿美元，同比下滑 24%，2026 年再降 5%，规模只有 360 亿美元。中国半导体设备进口规模的骤降，对依赖中国市场的日美欧厂商产生了重大影响，同时也反映出国产替代加速的趋势，具体如下：
- 对日美欧厂商的影响：
- 收入减少：中国是全球最大的半导体设备市场之一，也是日美欧众多芯片设备巨头的重要营收来源。如 ASML、东京电子、应用材料等公司，此前在中国市场的收入占比达到 35%-40%。中国进口规模下降，它们的在华收入必然受到冲击，ASML 甚至预计其在中国市场的收入占比可能降至 20% 以下，收入近乎腰斩。
- 市场份额下降：随着中国国产半导体设备企业的崛起，国产设备在国内市场的份额逐渐增加，日美欧厂商的市场份额相应被挤压。
- 国产替代加速的体现：
- 国产化率提升：目前全品类半导体设备的综合国产化率已超过 40%，并将在 2025 年突破 50%。在去胶、清洗、刻蚀设备方面，国产化率较高；CMP、热处理、薄膜沉积设备方面，国产替代进展迅速。虽然在量测、涂胶显影、光刻、离子注入等设备方面，国产化程度相对较低，但也在逐步取得突破。
- 国内企业竞争力增强：以北方华创为代表的国内半导体设备厂商不断发展壮大，北方华创 2024 年已排名全球第 6 名，其在刻蚀、沉积等领域具有较强的技术实力和市场竞争力。越来越多的国内晶圆厂开始选择国产设备，加速了国产替代的进程。
- 政策支持与资金投入：自 2014 年国家大基金启动以来，中国已在芯片产业投入超过 950 亿美元，2023 年的设备支出占全球的 32%。这些资金不仅建成了 300 座晶圆厂，还支撑了从碳化硅设备到光刻胶在内的完整国产供应链的发展。国内大基金三期项目已成立，规模是一期的 2 倍以上，预计设备材料仍为投资重点方向，将进一步推动国产半导体设备的研发和生产。
此外，前期中国因市场需求和应对外部限制等因素，提前囤积了较多半导体设备，使得当前进口需求有所减少。同时，随着中国在成熟制程芯片产能方面占据全球 28%，预计 2027 年将达 39%，中国在全球半导体产业中的地位不断提升，也为国产半导体设备的发展提供了坚实的基础。
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