全球 AI 芯片领域迎来里程碑式突破！美国半导体创企 Cerebras 今日正式发布其第三代晶圆级 AI 芯片Wafer Scale Engine 3（WSE-3），以颠覆性的物理架构与性能表现，彻底改写 AI 训练规则。这款...

2025 年 4 月 19 日在全球算力竞争白热化的背景下，中国 AI 芯片产业迎来里程碑式突破。华为今日正式发布昇腾 910B 芯片及配套的Atlas 900 SuperCluster 计算集群，同时寒武纪宣布思元 370 芯片...

在全球半导体产业格局加速重构的 2025 年，阿里巴巴达摩院以一记重磅产品震动行业。3 月 16 日，其自主研发的服务器级 RISC-V 处理器玄铁 C930 正式开启交付，这款被称为 '国产最强芯' 的产品，...

特斯拉正式宣布其第三代自动驾驶芯片（FSD 3.0）已进入大规模量产阶段，这标志着全球自动驾驶技术从单一高速场景向城市道路、县域物流、智慧交通等全场景应用的实质性跨越。该芯片采用 14nm 制...