北京时间 4 月 29 日，谷歌在 Cloud Next 大会上正式发布第七代张量处理器（TPU）芯片 Ironwood，这是该公司首款专为 AI 推理任务设计的专用芯片，标志着谷歌在 AI 基础设施领域的战略升级。作...

2024 年 3 月，美国芯片初创公司 Cerebras Systems 正式发布第三代晶圆级 AI 加速芯片WSE-3（Wafer Scale Engine 3）。作为目前全球规模最大、性能最强的 AI 芯片，WSE-3 以 4 万亿晶体管、125 ...

（2025 年 3 月 18 日，加州圣何塞）在周二举行的英伟达年度 GPU 技术大会（GTC）上，公司创始人兼 CEO 黄仁勋身着标志性黑色皮衣，向全球开发者描绘了 AI 产业的下一阶段图景。面对投资者对中...

近日，在 AI 芯片领域，RISC-V 架构迎来了令人瞩目的进展，其 AI 芯片算力成功突破 200TOPS，这一成就为 AI 技术的发展注入了新的动力。 RISC - V 架构自 2010 年诞生以来，发展势头强劲，仅用...