在全球 AI 产业蓬勃发展的当下，存储芯片价格持续上扬的同时，AI 芯片领域也出现新动态，英伟达专为中国市场定制的 H20 芯片需求呈现出激增态势。​H20 芯片是英伟达为顺应美国出口管制新规，针...

4 月 11 日，联发科在深圳举办的 2025 天玑开发者大会（MDDC 2025）上正式发布旗舰 5G 智能体 AI 移动芯片天玑 9400+。作为全球首款支持生成式 AI 与智能体化 AI 的旗舰级移动平台，该芯片通过...

当地时间 4 月 9 日，谷歌在 'Google Cloud Next 25' 大会上正式推出第七代张量处理器（TPU）芯片 Ironwood。这是谷歌首款专为 AI 推理任务设计的芯片，标志着人工智能从 '响应式' 向 '主动式' ...

全球 AI 芯片领域迎来里程碑式突破！美国半导体创企 Cerebras 今日正式发布其第三代晶圆级 AI 芯片Wafer Scale Engine 3（WSE-3），以颠覆性的物理架构与性能表现，彻底改写 AI 训练规则。这款...

2025 年 4 月 19 日在全球算力竞争白热化的背景下，中国 AI 芯片产业迎来里程碑式突破。华为今日正式发布昇腾 910B 芯片及配套的Atlas 900 SuperCluster 计算集群，同时寒武纪宣布思元 370 芯片...

在全球半导体产业格局加速重构的 2025 年，阿里巴巴达摩院以一记重磅产品震动行业。3 月 16 日，其自主研发的服务器级 RISC-V 处理器玄铁 C930 正式开启交付，这款被称为 '国产最强芯' 的产品，...

特斯拉正式宣布其第三代自动驾驶芯片（FSD 3.0）已进入大规模量产阶段，这标志着全球自动驾驶技术从单一高速场景向城市道路、县域物流、智慧交通等全场景应用的实质性跨越。该芯片采用 14nm 制...

2025 年 3 月，联发科在德国 Embedded World 嵌入式展会上发布新一代边缘 AI 物联网芯片 Genio 720 与 Genio 520，以 10 TOPS 算力与 6nm 制程工艺，为智能家居、智慧零售等场景提供高效能边缘...

4 月 29 日，在阿里巴巴正式发布新一代通义千问模型 Qwen3 的次日，国产 GPU 领军企业摩尔线程宣布完成该系列模型在全功能 GPU 上的适配优化。这一合作不仅标志着国产硬件与软件生态的深度协同...

在人工智能技术向具身智能演进的关键节点，谷歌 DeepMind 于 2025 年 3 月推出两款基于 Gemini 2.0 的机器人控制模型 ——Gemini Robotics 与 Gemini Robotics-ER，标志着 AI 系统首次实现从数...