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国产 AI 芯片生态加速突破:昇腾 910B 集群与寒武纪思元 370
2025 年 4 月 19 日在全球算力竞争白热化的背景下,中国 AI 芯片产业迎来里程碑式突破。华为今日正式发布昇腾 910B 芯片及配套的Atlas 900 SuperCluster 计算集群,同时寒武纪宣布思元 370 芯片...
阿里巴巴达摩院玄铁 C930 交付:国产 RISC-V 芯片开启服务器市场突围战
在全球半导体产业格局加速重构的 2025 年,阿里巴巴达摩院以一记重磅产品震动行业。3 月 16 日,其自主研发的服务器级 RISC-V 处理器玄铁 C930 正式开启交付,这款被称为 '国产最强芯' 的产品,...
特斯拉 FSD 3.0 芯片量产落地
特斯拉正式宣布其第三代自动驾驶芯片(FSD 3.0)已进入大规模量产阶段,这标志着全球自动驾驶技术从单一高速场景向城市道路、县域物流、智慧交通等全场景应用的实质性跨越。该芯片采用 14nm 制...
联发科发布 Genio 720/520 AIoT 芯片
2025 年 3 月,联发科在德国 Embedded World 嵌入式展会上发布新一代边缘 AI 物联网芯片 Genio 720 与 Genio 520,以 10 TOPS 算力与 6nm 制程工艺,为智能家居、智慧零售等场景提供高效能边缘...
国产 GPU 厂商摩尔线程宣布全面支持阿里 Qwen3 模型 推动 AI 算力国产化进程
4 月 29 日,在阿里巴巴正式发布新一代通义千问模型 Qwen3 的次日,国产 GPU 领军企业摩尔线程宣布完成该系列模型在全功能 GPU 上的适配优化。这一合作不仅标志着国产硬件与软件生态的深度协同...
谷歌 DeepMind 发布 Gemini 机器人模型
在人工智能技术向具身智能演进的关键节点,谷歌 DeepMind 于 2025 年 3 月推出两款基于 Gemini 2.0 的机器人控制模型 ——Gemini Robotics 与 Gemini Robotics-ER,标志着 AI 系统首次实现从数...
谷歌发布第七代 TPU 芯片 Ironwood:4614TFLOPS 算力 + 192GB HBM 内存
北京时间 4 月 29 日,谷歌在 Cloud Next 大会上正式发布第七代张量处理器(TPU)芯片 Ironwood,这是该公司首款专为 AI 推理任务设计的专用芯片,标志着谷歌在 AI 基础设施领域的战略升级。作...
Cerebras 发布全球最大 AI 芯片 WSE-3
2024 年 3 月,美国芯片初创公司 Cerebras Systems 正式发布第三代晶圆级 AI 加速芯片WSE-3(Wafer Scale Engine 3)。作为目前全球规模最大、性能最强的 AI 芯片,WSE-3 以 4 万亿晶体管、125 ...
英伟达在 GTC 大会发布新一代 AI 芯片 黄仁勋详解行业转型战略
(2025 年 3 月 18 日,加州圣何塞)在周二举行的英伟达年度 GPU 技术大会(GTC)上,公司创始人兼 CEO 黄仁勋身着标志性黑色皮衣,向全球开发者描绘了 AI 产业的下一阶段图景。面对投资者对中...
RISC-V架构AI芯片算力突破200TOPS
近日,在 AI 芯片领域,RISC-V 架构迎来了令人瞩目的进展,其 AI 芯片算力成功突破 200TOPS,这一成就为 AI 技术的发展注入了新的动力。 RISC - V 架构自 2010 年诞生以来,发展势头强劲,仅用...











