在 GTC2025 全球技术大会期间，英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋通过全球媒体发布会宣布，公司正在从传统 AI 芯片供应商向全栈式 AI 基础设施服务商转型。这一战略升级体现在其首次公布的未来三年产品路线图中，涵盖从芯片架构到超级计算集群的完整解决方案。
黄仁勋强调：”AI 正在成为万亿美元级的新兴制造业，需要基础设施、能源和资本的协同投入。英伟达将构建贯穿芯片、网络、算法的全栈技术，帮助客户建立高效的 AI 工厂。”
- NVLink 第六代交换机：实现芯片级低延迟互联，突破传统网络协议限制，支持千量级 GPU 集群协同工作
- Spectrum X 网络技术：针对大规模并行计算场景优化，解决数据传输 “长尾延迟” 问题，保障集群整体效率
- 下一代 Vera Rubin 芯片将采用台积电 3nm 工艺
- Feynman 架构或引入环绕式栅极晶体管，预计提升性能 20%
规划到 2028 年实现单机架 600 千瓦功率的超级计算集群，通过液冷技术替代传统风冷方案，突破散热极限。
针对美国关税政策可能带来的供应链压力，黄仁勋表示：
- 公司已建立全球化供应商网络（涵盖中国台湾、墨西哥、越南等地）
- 计划 2025 年底前增强本土制造能力，短期对财务影响可控
回应技术出口限制问题时指出：
- AI 本质是通用软件技术，各国都将具备应用能力
- 支持在合规框架下为全球客户提供技术服务
与 xAI、黑石、微软等共建专项基金，重点投资：
- 机器人领域：发布全球首个通用机器人基础模型 Groot-N1，构建 “训练 – 模拟 – 部署” 三阶段解决方案
- 生物医药：与 Arc Institute 合作开发细胞级数字孪生技术，推动计算机辅助药物研发
深化与台积电、联发科、富士康等亚洲厂商的战略合作，同时拓展与 AMD、英特尔等美国企业的技术互补。
黄仁勋预测：
- 到 2030 年，全球 AI 基础设施投资将突破万亿美元
- 推理能力将嵌入所有智能设备，催生 “任务导向型 AI” 新范式
- 能源消耗结构将发生重大转变，AI 制造可能成为主要能源应用领域
“英伟达的目标是成为所有行业构建智能未来的基石。我们不追求单点突破，而是通过系统级创新重新定义计算边界。” 黄仁勋在总结中表示。
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