鸿海董事长刘扬伟确认英伟达 GB200 量产在即

2025 年 3 月 14 日，鸿海科技集团董事长刘扬伟在年度法人说明会上披露关键进展：英伟达下一代 AI 服务器 GB200 的良率已突破量产阈值，经过半年多的工艺优化，这款集成数百个精密组件的复杂系统已进入稳定生产阶段，未来几个季度出货计划明确。这一表态直接回应了市场对 GB200 量产进度的关切，也为英伟达即将召开的 GTC 大会预热。

从技术阵痛到量产突破：半年攻克三大挑战

作为英伟达面向超大规模 AI 训练的旗舰产品，GB200 采用全新 B100 芯片与高速互联架构，其系统集成复杂度较上一代 A100 服务器提升 40%。刘扬伟在会上坦言，初期生产曾因多组件协同测试、散热模块精度控制、板级信号完整性等问题遭遇良率瓶颈。鸿海团队通过建立「数据驱动的闭环优化」机制，累计迭代 12 版测试流程，最终将关键工序良率从 72% 提升至 94%，达到消费电子级量产标准。

值得注意的是，鸿海的垂直整合能力成为破局关键。依托旗下夏普的精密显示技术、鸿准的半导体封装工艺，以及 Foxconn Industrial Internet 的工业互联网平台，GB200 实现了从芯片贴装到系统测试的全链路自主可控。这种「硬件 + 软件 + 制造」的深度协同，正是英伟达选择鸿海作为首发代工伙伴的核心考量。

刘扬伟的半导体棋局：从代工到技术共研

此次量产突破，亦折射出刘扬伟主导下鸿海的战略转型。这位拥有 30 年半导体经验的管理者，自 2019 年掌舵以来，持续推动集团从「制造服务商」向「技术合作伙伴」升级。在 GB200 项目中，鸿海不仅承担代工，更深度参与架构设计 —— 其工程师团队早在 2024 年 Q2 就介入芯片与主板的协同优化，提前锁定下一代 B200 的联合开发资格。

「AI 服务器的准入门槛，在于能否同步理解芯片语言与制造逻辑。」刘扬伟在会上强调，鸿海今年将正式进军 AI 专用芯片（ASIC）设计领域，依托台湾、深圳两地的研发中心，为客户提供从算法模型到量产芯片的一站式服务。这一布局与其电动汽车业务形成呼应：Model C 电动 SUV 将于 Q4 北美量产，而中东车企的智能座舱项目，正是基于鸿海自研的边缘计算芯片。

行业影响：英伟达算力供给再提速

GB200 的量产节点，正值全球 AI 算力争夺战白热化。根据 TrendForce 数据，2025 年全球 AI 服务器市场规模预计达 850 亿美元，英伟达凭借 B100/GH200 系列占据 78% 份额。随着鸿海量产爬坡，英伟达有望缓解此前因 H200 供应紧张导致的订单积压 —— 尤其是 OpenAI、Meta 等头部客户的下一代大模型训练需求。

华尔街对此反应积极，英伟达股价在消息公布后次日上涨 5.27%，创 3 月新高。分析师指出，GB200 的良率突破，不仅验证鸿海的技术攻坚能力，更标志着 AI 硬件供应链从「实验室验证」向「工业化复制」的关键跨越。正如刘扬伟所言：「当行业在讨论软件定义一切时，我们选择用制造定义可靠。」这种「软硬兼修」的能力，或许正是鸿海在 AI 代工赛道的核心壁垒。