快手可灵 AI 全面接入 DeepSeek-R1
2025 年 3 月17日，快手宣布其 AI 创意生产力平台可灵 AI全面接入DeepSeek-R1大模型，通过深度整合强化学习推理能力与多模态生成技术，进一步降低视频、图文创作的技术门槛，标志着 AIGC（人工...
阿里云发布多模态旗舰模型Qwen2.5-Omni
阿里云于 2025 年 3 月 27 日发布了新一代多模态旗舰模型Qwen2.5-Omni，该模型在技术架构、交互能力及应用场景上均实现突破性进展，以下是核心信息：一、全模态交互能力Qwen2.5-Omni 支持文本、...
ChatGPT/Gemini/Claude/Deepseek /Grok誰最聪明
生成式 AI 已成为许多人工作及日常生活中不可或缺的助手，从最广为人知的 ChatGPT，横空出世爆红的 Deepseek、号称「地表最聪明 AI」的 Grok 3、整合 Google 功能的 Gemini、OpenAI 前员工创建...
盘和林预测2025年AI五大趋势：多模态与赚钱能力成核心
工信部信息通信经济专家委员会委员盘和林预测，2025 年 AI 将呈现五大趋势： 多模态应用兴起：由于大语言模型的智能水平存在天花板，多模态及多模态组合 AI 将成为各大 AI 公司发展重点，就像...
迈瑞医疗发布重症大模型，提升诊疗效率
迈瑞医疗发布的是 “启元重症大模型”，而非 “起源重症大模型”。以下是对启元重症大模型的介绍1： 发布背景：2024 年 12 月 14 日，在北京举办的 2024 人民数据大会・AI 赋能智慧医疗活动中...
谷歌发布第七代 TPU 芯片 Ironwood，超越英伟达B200
当地时间 4 月 9 日，谷歌在 'Google Cloud Next 25' 大会上正式推出第七代张量处理器（TPU）芯片 Ironwood。这是谷歌首款专为 AI 推理任务设计的芯片，标志着人工智能从 '响应式' 向 '主动式' ...
Cerebras 震撼发布全球最大 AI 芯片 WSE-3：5nm制程+4万亿晶体管
全球 AI 芯片领域迎来里程碑式突破！美国半导体创企 Cerebras 今日正式发布其第三代晶圆级 AI 芯片Wafer Scale Engine 3（WSE-3），以颠覆性的物理架构与性能表现，彻底改写 AI 训练规则。这款...
越南 Viettel 与新加坡国立大学联合发布 CAMEx 技术
2025 年 4 月 23 日，新加坡 —— 在国际学习表征会议（ICLR 2025）召开前夕，越南电信集团 Viettel 的人工智能部门 Viettel AI 与新加坡国立大学（NUS）联合宣布推出CAMEx（Curvature-Aware M...
中国移动发布 5G+AI 融合战略 云盘用户突破 3 亿大关
一、战略升级：5G-A×AI 驱动数智化转型在 2025 年 3 月召开的全球合作伙伴大会上，中国移动正式发布 5G+AI 融合战略，宣布将以 5G-A 网络为底座、AI 技术为引擎，构建 '连接 + 算力 + 能力' 的...
Yum! Brands 联合英伟达部署 AI 点餐系统 500 家快餐店开启智能服务新时代
全球快餐巨头 Yum! Brands 宣布与芯片制造商英伟达达成战略合作，将于 2025 年 4 月至 6 月期间，在旗下 500 家 Taco Bell、Pizza Hut 和 KFC 门店部署先进的 AI 点餐系统。这一举措标志着餐饮...
