（2025 年 3 月 18 日，加州圣何塞）在周二举行的英伟达年度 GPU 技术大会（GTC）上，公司创始人兼 CEO 黄仁勋身着标志性黑色皮衣，向全球开发者描绘了 AI 产业的下一阶段图景。面对投资者对中...

2024 年 3 月，美国芯片初创公司 Cerebras Systems 正式发布第三代晶圆级 AI 加速芯片WSE-3（Wafer Scale Engine 3）。作为目前全球规模最大、性能最强的 AI 芯片，WSE-3 以 4 万亿晶体管、125 ...

在人工智能技术向具身智能演进的关键节点，谷歌 DeepMind 于 2025 年 3 月推出两款基于 Gemini 2.0 的机器人控制模型 ——Gemini Robotics 与 Gemini Robotics-ER，标志着 AI 系统首次实现从数...

2025 年 3 月，联发科在德国 Embedded World 嵌入式展会上发布新一代边缘 AI 物联网芯片 Genio 720 与 Genio 520，以 10 TOPS 算力与 6nm 制程工艺，为智能家居、智慧零售等场景提供高效能边缘...

在全球半导体产业格局加速重构的 2025 年，阿里巴巴达摩院以一记重磅产品震动行业。3 月 16 日，其自主研发的服务器级 RISC-V 处理器玄铁 C930 正式开启交付，这款被称为 '国产最强芯' 的产品，...